在密密麻麻的PCB上焊接細(xì)小的電子元件是很多技術(shù)員頭痛的事情，用傳統(tǒng)的烙鐵頭不僅不易操作，效率慢
，而且容易產(chǎn)生虛焊
、漏焊等現(xiàn)象。那有沒更好的方法呢
？用
電子元件激光焊接機(jī)就能輕松解決這一難題了
。
電子元件激光焊接機(jī)也稱激光錫焊機(jī)，專為電子元件、PCB板等電子行業(yè)激光焊接而研發(fā)
。相對(duì)傳統(tǒng)的烙鐵焊，它具有非接觸加工
、熱影響小
、高精度等優(yōu)點(diǎn)。配合自動(dòng)化夾具和專用系統(tǒng)掃描定位控制系統(tǒng)
，還能輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
，非常高效。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在高密度互連芯片
、IC
、貼片元器件、FPC柔性電路板(下圖)
、電路板特殊元件錫焊等電子行業(yè)領(lǐng)域
。
通發(fā)TFL-30TS電子元件激光焊接機(jī)(激光錫焊機(jī))，配置20倍CCD顯示和視覺定位，自動(dòng)錫膏射出
，高速XY工作臺(tái)，進(jìn)口半導(dǎo)體激光器加溫
，適合柔性電路板精密激光錫焊
。
